その他タイプ

特徴

研磨工程に合わせた独自のゴム配合と特殊配合の砥粒を配合し、ワークに馴染みやすいソフトタイプや作業性を重視したハードタイプ等、幅広い形状ラインナップ。

用途

・精密機器の研磨　・貴金属や宝飾品の研磨

粒度

46、200、400、3,000

特徴

・ブルーセラミック砥粒の使用により、破砕性が良く、目詰まりなく連続作業が可能
・使用条件の調整と低負荷で使用の場合、ライフ（製品寿命）が向上
・セラミック砥粒特有の破砕性とゴム弾性により均一な仕上げが可能

用途

・一般鋼材の面相度アップ　
・精密部品の微小バリ除去
・非鉄材（金・銅等）の研磨
・チタン合金の研磨

砥粒

Ceramic

粒度

60、80、120、180、220、320

特徴

・研磨時のバフとの併用による作業効率向上と大幅な作業環境の改善
・曲面部での軽作業
・研磨目や細かなキズ取り
・鋳肌の修整等

適合材質

一般鋼材、ステンレス、アルミ、銅　等

砥粒

C、WA、GC、等

粒度

80、120、180、220、320、400、600、800、1000、1500、3000

特徴

・従来のゴム砥石では周速の制限がありますが、ダイワライトは軽量の為、
　周速制限が解消。
・難削材から非鉄材等、汎用的に使用可能
・発砲構造で多孔質なため、目詰まり・研磨熱の発生が少なく連続研磨が可能
・結合剤に弾性があるため、深いキズが入りにくく、均一な仕上げ面を実現
・乾式、湿式いずれにも使用可能

特性用途

・ビードカット後の研磨加工
・パーティングライン、加工バリ除去
・各種金属機械加工目の除去
・焼き入れ後の研磨、サビ取り
・バフ、メッキ仕上げ前の表面仕上げ

砥粒

WA（自社開発砥粒）

特徴

当社で独自配合のシリコンゴムを使用した製品。
ワークへの負荷が少なく、焼けにくく仕上げることが可能。
※平形限定、サイズ限定
※詳細はお問い合わせ下さい。

特徴

シリコンゴムに超微粒子ダイヤモンドを配合。レジンの他、ジルコニアでも高いパフォーマンスを発揮

用途

レジンや金属、貴金属の中間仕上げ

砥粒

D（ダイヤモンド）